日の丸半導体の隆盛期にはキヤノンとニコンが世界シェア8割を握っていたが、ＡＳＭＬがＥＵＶ露光装置を投入したことで、完全に凋落した。産業技術総合研究所は次世代半導体の開発でキヤノンなど3社と連携するが、キャノンは波長365ナノの露光装置では20年に124台程度を販売したようだが、ＥＵＶ技術は持たない。可能性があるとすれば、キオクシアと共同開発している「型」を半導体ウエハーに押しつけて回路パターンを形成する「ナノインプリント」による微細化と見られる。技術的な進歩で、線幅15ナノ程度は実現可能のようだ。

光源に水銀灯を使用するｉ線露光装置と、フッ化クリプトンを使用するＫｒＦ露光装置では存在感があり、20年12月期の半導体露光装置を含む産業機器事業売上は8000億円程度と見られる。「ナノインプリント」による微細化で次世代露光装置を作れるのか、それとも別の技術で取り組むか、現時点では見通せない。