（4062）イビデンが、2026年3月期の設備投資計画で大型投資を決断した。AI需要の急拡大を見据え、ICパッケージ基板の生産能力を大幅に引き上げる。

イビデンは、2026年3月期の設備投資額を1000億円規模とする計画を明らかにした。この巨額投資の主な目的は、AIサーバー向けICパッケージ基板の増産だ。岐阜県の大垣中央工場の設備を改造し、AIサーバー向けICパッケージ基板の生産体制を強化する。この投資により、生産能力を現在比で約4割増加させる計画だ。

さらに、イビデンは岐阜県大野町に新工場を建設する計画も進めている。この新工場は、AIサーバー向けICパッケージ基板の需要拡大に対応するためのもの6。

イビデンの積極投資の背景には、台湾TSMCとの連携深化がある。TSMCは世界最大の半導体受託生産企業であり、イビデンはTSMCとの関係強化を通じて、半導体業界での地位を確固たるものにしようとしている。この大型投資により、イビデンは2026年3月期に売上高の大幅な増加を見込んでいる。