三菱電機は、次世代の高速通信に対応可能な半導体光デバイスを開発したと発表した。このデバイスは、光ファイバー通信の受信用機器として、人工知能（AI）の普及に伴い急拡大するデータセンターの高速・大容量化需要に応えるものだ。

開発されたデバイスは、従来の製品に比べ、より高速な通信速度と大容量のデータ伝送を可能にする。これにより、データセンターにおける通信ボトルネックを解消し、AI処理の高速化や効率化に貢献することが期待されている。

三菱電機は、10月からこのデバイスのサンプル提供を開始し、2025年初頭から量産出荷を開始する予定だ。データセンター市場は、AIやクラウドコンピューティングの普及により今後も拡大が見込まれており、三菱電機は今回の新製品を通じて、この成長市場におけるプレゼンスを高めたい考えだ。