英紙フィナンシャル・タイムズの報道によると、ソフトバンクグループとインテルのAI半導体製造協議が決裂したという。当初の報道では、アームがAIチップの開発部門を設立し、2025年春にAIプロセッサのプロトタイプを完成させ、2025年後半に量産を開始する計画だったはず。しかも製造はTSMCと協議していたはずだが、いつの間にかインテルになり、インテルとの物別れにより、TSMCに絞って交渉するという。

インテルがソフトバンクのチップの数量と速度に関する要求に応えられなかったと報じられている。プロトタイプ程度の数量ではないことが類推されるが、ならばアームの設計は既に相当程度進んでいるのだろうか。インテルはファウンドリー部門の受注は喉から手が出るほど欲しいはずで、ASMLの最新鋭露光装置の搬入も終わっている。それでも出来ない相談だったのか。決裂は数ヶ月前とされており、インテルがアーム株を全株売却した時期とも重なる。

TSMCもエヌビディアなど既存顧客からの注文で手一杯の状況のはずで、ソフトバンクグループの受け入れ余地は乏しいとみられる。

「Izanagi（イザナギ）」プロジェクトで、エヌビディアに対抗するAIチップを開発する本気度だけは見えてきた。AIチップの性能などは一切明らかになっていないが、相当な数量を確保する計画を市場がどう評価するかだ。まさかサムスンとは行かないだろうし、TSMCの判断次第か。