芝浦メカトロニクスは、半導体素子を基板上に実装するためのフリップチップボンダを提供している。この装置は、先端パッケージ向けに高精度な実装を可能にし、生成AI用GPUの需要増に伴い、受注が増加している。特に「TFC-3600」モデルは、COF（Chip On Film）パッケージの高精度実装を実現し、±1.5μmの精度を達成しており、省スペースで高い生産能力を持ち、安定した高荷重実装を可能にしている。

また、枚葉式洗浄装置は、半導体ウェーハの研磨後洗浄工程で世界トップシェアを誇る。特に「SC300-CCシリーズ」と「SC300-FCシリーズ」は、300mm対応のウェーハに対して高い洗浄性と生産性がある。

特定の分野で高い市場シェアを持ち、芝浦メカトロニクスは「グローバルニッチ」と呼ばれる。枚葉式洗浄装置はラピダスが戦略的に採用することもあり、今後の成長分野として注目される。