半導体業界で最新の焦点となっているのが先端パッケージングだ。半導体の製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する前工程と、ウエハーからチップを一つずつ切り分けて完成品に仕上げる後工程に分けられるが、市場が大きいのは80％以上を前工程だ。

チップレット技術の登場で、10年後には装置の販売額に占める後工程向けの比率は約30％と、現在から倍増する見通しだが、その後工程にも前工程メーカーが進出するのが現状だ。後工程への出荷も増えている。

ディスコは、ダイシング工程で使われるダイシングソーで約7割と、圧倒的な世界シェア首位だ。レーザーを含めた新しい加工方法を活用していくことで、これまでとは全く違う加工スピードや品質を実現することが出来る。

AIやパワー半導体向けが業績を支えることに変わりなく、円安も業績を押し上げることで、7万円大台を目指しそうだ。