TOWAレーザーフロント（旧オムロンレーザーフロント）は、チップ切断用レーザー装置を開発した。これは浜松ホトニクスＸディスコのステルスダイシング装置と同じ範疇に入ると見られる。ダイシングプロセスでは、水を大量に使用することが問題だが、レーザー加工ならその心配はない。

HBMにハイブリッドボンディングを適用するためには、レーザダイシングが必要と言われる。ステルスダイシングは、加工・洗浄に水を使用しない上、チップの表裏面へのダメージもほぼないため、高品質な加工ができる。

ＴＯＷＡは、レーザ事業との開発連携を強化し、コラボ製品の早期市場投入を目指しているが、この分野の可能性が高く、売上を12.6億円から倍増させる計画のようだ。ディスコの牙城を崩すほどとは思えないが、収益に貢献するレベル。