国際半導体製造装置材料協会（SEMI）によると、2024年の半導体パッケージング市場は世界で208億ドル（約2兆2千億円）に達すると予測されています。特に、IC向け積層基板は年率5％の成長が見込まれており、市場規模は大きく拡大していくでしょう。

〇需要拡大の要因：
・AI半導体や3D CPUなど、高性能・小型化が求められる半導体の需要増加
・5G通信やデータセンターなどの市場拡大
・自動車電動化に伴うパワー半導体の需要増加

〇主要企業の動き：
・TSMC: 2024年末までに先端パッケージング工程の生産能力を2.5倍に拡大予定
・ラピダス: 経産省から最大5900億円の追加支援を受け、後工程の先端パッケージング技術に550億円を投資
・新光電気工業: 半導体パッケージの総合メーカーとして、好調な半導体市場を追い風に成長
・イビデン: インテル向け半導体パッケージの大手として、需要拡大の恩恵を受ける
・エノモト: 半導体やLED向けリードフレーム大手で、生産能力の向上と設備強化を実施
・日本高純度化学: 車載向けリードフレーム用パラジウムメッキ薬品が好調
・大日本印刷: 次世代の半導体パッケージ向けの中継部材インターポーザを開発
・味の素: 半導体パッケージ用層間絶縁材料のABF（味の素ビルドアップフィルム）が5G需要で伸びている
・TOPPAN HD: 高密度半導体パッケージ基盤のFC-BGA基盤がデータセンターやサーバー向けを中心に好調

関連銘柄：
三井ハイテック (6966)
新光電気工業 (6967)
エノモト (6928)
日本高純度化学 (4973)
大日本印刷 (7912)
味の素 (2802)
荏原 (6361)
上村工業 (4966)
メック (4971)
日東紡績 (3110)
太陽HD (4626)
インスペック (6656)
竹田印刷 (7875)