台湾経済部の投資審査委員会が、日本に半導体工場を建設するために、ＴＳＭＣが2378億円を出資することを承認した。ソニーセミコンダクタソリューションズとの合弁で、ソニーも5億ドル(570億円)程度出資し、ＴＳＭＣの当初持ち分が最大81％となることも承認された。日本に持ち込むプロセス技術は28～22nmプロセスであり、ハイエンドのプロセス流出に当たらず、台湾の半導体業界が依然として国際競争上優位を維持できることが決め手となったようだ。2022年より工場の建設を開始する予定で、生産開始は2024年末を予定し、月産4万5000枚(300mmウェハ換算)を製造する。