フェローテックホールディングスは、2021年11月22日、公募増資などで約222億円を調達すると発表した。173億円を連結子会社への投融資を通じた設備投資資金に、26億円を2022年3月25日償還予定の社債の償還資金に、残額を借入金の返済に充当する。

投融資資金では、15億円を半導体需給逼迫や素材不足で需要が高まっている石英製品の生産設備などへの投資資金に、50億円を半導体製造装置の部品などの金属加工設備への投資資金に、30億円を特殊セラミックス製品の生産設備などへの投資資金に、33億円を5GやPCR需要で需要が拡大しているサーモモジュールなどの生産設備などへの投資資金に、45億円を中国本部における中国統括機能や研究開発機能強化のための投資資金に充当する。

なお、発行済み株式総数は14.3％増加する見通し。

フェローテックホールディングスの株価は0.11％安の4430円で推移している。