昨日は高値引けとなっていた。まだ大きな変化ではないが、半導体や電子部品株は全般に軟調ながら、プラス圏で引けた銘柄もちらほら見受けられており、米長期債利回り上昇への耐性がつき始めた可能性がありそうだ。ＭＬＣＣ（積層セラミックコンデンサ）大手の一角である台湾ウォルシン・テクノロジーは増産投資のために工場を取得しており、需要に陰りは見られない。同じく台湾大手のヤゲオもＭＬＣＣを4月1日から10－20％引き上げる。値上げは今年3回目となる。

現株価水準は1月に10835円の高値をつける前の12月の踊り場付近となっており、値幅調整はほぼ完了したと見られる。