村田製作所とソフトバンクは、ソフトバンクのＩｏＴプラットフォームに対応した世界最小クラスの通信モジュールを共同開発した。ソフトバンクのＩｏＴプラットフォームとの確実な接続を保証しており、一般的な小型モジュールに対して、底面積で50％の小型化を実現している。9月以降に発売予定だが、ソフトバンク最大規模の法人向けイベント「SoftBank World 2019」で、7月18日にお披露目する