エヌビディアの最新Blackwellプラットフォームを搭載したGB200などのAIチップを使用したサーバーが今四半期に量産される中、台湾積体電路製造（TSMC）などのサプライチェーンと共に、当初2026年に登場予定だった次世代Rubinチップの開発を開始したという。これにより、次世代チップが半年前倒しで登場する可能性が出てきた。

ジェンスン・フアンCEOは以前、AIチップを1年ごとに更新する計画を発表し、2025年にBlackwell Ultraを投入し、2026年に次世代Rubinプラットフォームを発表すると予告していた。業界では、RubinがTSMCの3nmプロセスで生産されるエヌビディア初のAIチップとなり、世界最強のAIチップになると期待されている。

Rubinチップの主要ファウンドリーであるTSMCにとって、先端パッケージング技術が極めて重要になる。2026年にさらにCoWoS生産能力を拡大し、Rubinの大型チップ需要に対応すると予想している。現在、TSMCは2025年第4四半期までにCoWoS生産能力を月間約8万枚に引き上げる計画だ。