ＴＳＭＣの3nmプロセスの価格は5％以上値上げされる見通しで、先進的なパッケージングの価格も来年には10％～20％の上昇が予測されている。海外投資家は今年に入ってから39万5000株を買い増しているが、なお買い余地があると指摘されている。第3四半期のCoWoS月産量は1万7000枚から3万3000枚に倍増する見込み。