ステルスダイシング技術は、レーザを用いた全く新しい概念のレーザダイシング技術だ。ウェーハ内部に分割するためのSD層を形成する「レーザ照射工程」と、ウェーハを小片化する「エキスパンド工程」の2つから構成されている。ディスコなどのブレードによるダイシングは、冷却水をかけながら、ダイヤモンド砥石を高速回転させてウェーハを切断する。

HBMにハイブリッドボンディングを適用するブレードダイシングは不適で、ステルスダイシングが必須とされている。ディスコはステルスダイシング技術の特許を有する浜松ホトニクスのアライアンスパートナーであり、対応装置として、水を使用しない完全ドライプロセスの「DFL7341」を発売している。