HPCシステムズは、2024年4月17日、「水冷式HPC-AIシリーズ」を開発したと発表した。2024年5月下旬から発売する。

昨今のCPUやGPU、SSDの高性能化に伴う高熱源化に対応し、マルチGPUなど高集積化された小型のスーパーコンピュータを一般的なオフィス・研究室でも運用可能なものにするとのコンセプトで開発。AI研究開発に必須であるNVIDIA社製GPUの性能を最大限に引き出すと同時に、サーマルスロットリングによる性能低下を防ぎながら長時間連続運用を実現するために、全ての高熱源となるコンポーネントに水冷式の冷却機構を採用したとしている。