後工程の自動搬送機に進出

経産省の資料によると、半導体搬送装置の市場規模は2349億円、ダイフクのシェアが52％、村田機械が48％となっている。

ダイフクは先端半導体向けの自動搬送機を開発した。半導体を製品に最終加工する「後工程」に対応した搬送機で、搬送自動化の分野に進出する。ウエハーから切り出したチップを運ぶ際に使用するケースの搬送機となっている。滋賀事業所では約330億円を投じて自動搬送機を量産できるようにし、生産能力は1.4倍に高まる見通しだ。

ダイフクは半導体生産工程向けではウエハーに回路を形成する「前工程」のクリーンルームで使う搬送システムを主に手掛けてきた。後工程は、ウエハーからチップを切り出して加工したり、チップを運んだりする作業で、後工程を自動化すれば人為的なミスを防ぐことができ、加工時間の短縮効果も見込める。

ダイフクの半導体分野向け事業規模は2000億円程度とみられ、半導体後工程の世界市場の規模は22年の10兆2939億円から、28年には22年見込みに比べ32％増の13兆6331億円に拡大すると予想されている。