ディスコは、広島県呉市に半導体装置の新工場を建設すると報じられている。2025年にも着工し、2035年ごろまでに順次、計3棟を建てる。投資総額は400億円強とみられる。新工場では、半導体材料の切断や研削、研磨に使う砥石を製造する。投資額は、砥石事業の拡大に向けた設備投資の一環。

ディスコは、半導体製造装置の主要部品である砥石のシェアで世界トップクラス。近年は、半導体製造装置の需要増加に対応するため、砥石の生産能力を拡大する取り組みを進めてきた。現在は広島県に2カ所、長野県に1カ所の工場を持つ。既存工場の生産設備を新工場棟に集約するようだ。

今回の新工場建設により、ディスコの砥石の生産能力は、35年までに現在の約14倍に高まる見通し。半導体メーカーの国内外での生産拡張をにらみ、供給体制を整える。過去10年で消耗品の売上高は約3倍に増えているが、消耗品は交換し続けるため、大規模な投資に踏み切る。ディスコは、半導体ウエハーを「切る、削る、磨く」という分野のグラインダー（研削装置）やダイサー（切断装置）で7～8割の市場シェアを持つと見られる。