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    2023/8/28 10:40
    (7794) イーディーピー ダイヤモンドは究極の半導体材料
    イーディーピーは、従来の形状を上回る大型単結晶を開発し、大型化が進む人工ダイヤモンド宝石市場向け種結晶や、デバイス関連研究向け基板を発売する。これまで販売してきた種結晶の最大形状は、12x12mmであり、通常のラウンドブリリアントカットならば5.5カラットの宝石が製作可能だった。また、研究用基板は10x10mmを最大形状として、販売している。

    新規に発売する製品では、人工ダイヤモンド宝石製作用の大型種結晶が13x13x0.3mm、14x14x0.3mmで、大型研究用基板は11x11~14x14mmとなっている。これまでの10x10mm基板ではできなかった大面積デバイスの開発が可能となる。

    イーディーピーは、マイクロ波プラズマCVD法でダイヤモンド宝石を製造する際の原料となる種結晶を製造している。人工ダイヤモンドの種結晶は、人工ダイヤモンドの製造に欠かせない。ダイヤモンドは「究極の半導体材料」と言われており、ダイヤモンドを材料とした次世代車載半導体の開発および量産が進むことで、電動車の燃費・電費向上およびバッテリーコストの低減が期待できる。

株式情報更新 (10月23日)


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