SiC（炭化ケイ素）半導体は、現在主流のSi（シリコン）に比べて耐高温・耐電圧・大電流特性に優れた半導体材料である。SiC半導体デバイスをHV（ハイブリッド車）やPHV（プラグインハイブリッド車）に搭載すると、現状のシリコン半導体に比べて車載充電器やコンバーター、インバーターなどのサイズを小型化し、効率を大きく高めることができる。

富士経済は、SiCパワー半導体の世界市場規模が2022年は1206億円、2030年は9694億円になるとの予測を発表した。各国の脱内燃車に向けた動きから2025年には自動車・電装分野で半数を占めるとしている。また、低価格化によりシリコンパワー半導体からの置換えが進み、高級車だけでなく幅広い車種でも採用される見通しである。

SiCパワー半導体関連株としては、（6503）三菱電機、（6504）富士電機、（6502）東芝、（6963）ロームなどが有力とされている。三菱電機は2021年度から2025年度に2600億円を投資し、パワーデバイス事業の売上高を2021年度予想の1840億円から2025年度に2400億円以上、営業利益率を2021年度予想の5％から2025年度に10％以上を目指している。

富士電機は2023年度に売上高1兆円、営業利益800億円という新中期計画で、自動車用パワー半導体は46％増の2000億円、営業利益を41％増の220億円へ向けて積極投資に転じている。ロームはSiC事業目標として2026年3月期の売上高を1000億円、2022年3月期から2026年3月期に1200億円～1700億円を投資する計画である。

SiCパワー半導体は今後10年で急成長が期待される分野であり、SiCパワー半導体関連株への投資は有望と考えられる。