太洋工業は、近畿大学との共同研究により、「機能性セラミックス薄膜複合フレキシブル基板」を開発した。近畿大学研究グループ独自のナノメートルレベルの厚さで機能性単結晶セラミックス極薄膜を作製するセラミックス単結晶薄膜転写技術と、太洋工業のＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）開発技術を組み合わせた。柔軟性かつ強誘電性を示し、圧電素子として機能することが確認され、フレキシブル化されたシート状の超音波素子として利用が期待される。

人体をはじめ交通・水道など各種インフラの形状に沿った超音波画像診断装置の応用や、指紋・静脈認証等の各種デバイスの入力用センサとしての応用、柔軟な性状を生かしたＩｏＴデバイス向け発電素子への応用を想定し、2023年度中のサンプル出荷を目指す。