三井金属は、2021年12月14日、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」で海外のICチップ実装デバイスメーカー向けに量産出荷を2021年11月に開始したと発表した。

「HRDP」は、L/S=2/2μm以下の超高密度配線デザインを含む次世代半導体チップ実装技術のファンアウト・パッケージを高い生産効率で実現できる特殊ガラスキャリア。ジオマテックは薄膜を提供している。

また、現在国内外で30社以上がHRDPを用いたファンアウトプロセスやチップラストプロセスの開発を進めており、2022年度には順次量産採用が始まる予定としている。

三井金属の株価は0.66％高の3035円で推移している。