台湾ＴＳＭＣが日本で「３Ｄパッケージング技術」を開発するために、国内20社が参画するが、一番の課題は熱放散性材料とされている。ＴＳＭＣは当初から３ＤＩＣの材料研究所を日本に設置すると表明していた。台湾メディアがＴＳＭＣが600マイクロメートル未満の厚さで、ロジック半導体の上に12層のメモリー半導体を積層し、21年第1四半期に商用サービスを開始すると報じたこともある。サムスン電子もメモリーで積層型を開発しているが、ロジック系は技術的難易度が高い。

住友ベークライトは、半導体向け封止材料で世界首位であり、最終工程のカギを握りそうだ。熱放散性材料についても様々な製品ラインアップがあり、研究開発の要となることも期待される。