エア・ウォーターは、新規機能材料開発プロジェクトでＧａＮ（窒化ガリウム）トランジスタ基板を開発した。５Ｇが普及すると高コストでトランジスタ性能の限界があるＳｉＣ（炭化ケイ素）基板に代わり、低コストでの無線通信の高速化が可能となる。エア・ウォーターは下地基板にＳｉＣ、上部にＧａＮの積層構造とすることで、課題を解決し、20年度中にパイロット生産を開始する。高抵抗ＧａＮ層は、高温（100～200℃）でも常温と同じ絶縁性能があるため、トランジスタが発熱してもエネルギーロスが小さい。トランジスタは、５Ｇスマホや基地局向けに需要が拡大する。