三井化学は、半導体回路の原版を保護する薄膜材料「ペリクル」を量産する。生産ラインは2025年12月に完成予定で、年間生産能力は5000枚。ASMLが投入予定の次世代露光装置に対応している。

三井化学は、2021年から半導体回路の原版を保護する薄膜材料であるEUVペリクルの商業生産を開始した。ASMLからライセンス契約を受け、EUVペリクルの生産設備を岩国大竹工場内に新設し、商業生産を行っている。これまでフッ化アルゴン(ArF)液浸など旧来型の露光向けでは使用されているものの、より高い透過率が求められるEUV露光向けでは実用化に至っていなかった。

ペリクルは露光装置で半導体ウエハーにレーザーを当てて回路を描く際、原版に傷やホコリが付着するのを防ぐ薄膜材料で、新たに材料にカーボンナノチューブ（CNT）を採用し、ASMLの次世代装置の投入に対応する。

ASMLは開発のみで、量産はペリクルの生産ノウハウが豊富な三井化学に任せる。ペリクル付きのEUV用マスクの検査は（6920）レーザーテックの装置でしか行えない。