日本特殊陶業は、パワー半導体に用いるセラミックス基板の事業化調査（FS）に着手したた。窒化ケイ素をはじめとしたセラミックス製品のノウハウを生かし、IGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）などのパワー半導体の基板生産を検討する。

パワー半導体は、電気自動車や太陽光発電などの電力変換用途で需要が拡大している。セラミックス基板は、パワー半導体の高耐熱性や耐電圧性、耐放射線性を高める役割を果たす。中期経営計画で掲げる2025年3月期の売上高目標6000億円は1年前倒しで達成する見込で、日本特殊陶業は、FSの結果を踏まえて、2025年頃の量産開始を目指す。

新たな成長分野としてパワー半導体に注力する。パワー半導体の世界市場規模は、2020年の280億ドルから2025年には450億ドルに拡大すると予測されている。このうち、セラミックス基板の市場規模は、2020年の100億ドルから2025年には150億ドルに拡大すると見込まれている。

セラミックのベアリング用ボールや、センサー技術を応用した陸上養殖用水質管理システムなど事業の柱になり得るプロジェクトも進行中。