カネカは、５Ｇミリ波帯対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ IB」を開発した。既にサンプル提供を開始しており、2021年からの本格販売を予定している。５Ｇは「sub6帯（3.6GHz～6GHz）」と「ミリ波帯（28GHz～300GHz）」の2つの周波数帯に分かれる。sub6帯対応の「ピクシオSR」は既に発売しており、スマートフォンのフレキシブルプリント回路基板用部材としてすぐに採用が決まった。「ピクシオSR」は2023年に150億円の売上を目指しており、ミリ波帯対応製品の追加で売上はさらに伸びそうだ。

ポリイミドフィルムの競争は激しいが、カネカの「ピクシオ」シリーズは、５Ｇで使う高周波数帯での伝送損失を従来品比で約半分に抑え、接着層がフィルムと一体化しているため基盤の薄型化が可能となっている。