（5471）大同特殊鋼は、5Gアンテナや高度化する電子デバイス向けの難密着プリント基板に適した新たなターゲット材を開発したと発表した。高密着性とエッチング性を両立させた画期的な製品だ。

特長は、密着性の高い膜が、基板との断線リスクを低減しつつ、配線形成の効率を大幅に向上させる点にある。特に、従来は2段階のエッチング工程が必要だった配線形成が、一般的なエッチング液で一括して可能になる。この進展により、5Gアンテナやインターポーザといった微細配線基板の量産性が向上し、製造コストの削減にも寄与する。

5G技術やIoT、自動運転などの新興分野が求める高性能な電子デバイス市場では、微細配線の重要性が増している。これに対応するため、大同特殊鋼は今回のターゲット材を含め、革新的な材料の提供で市場ニーズに応えていく方針だ。

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