半導体パッケージング技術と実装技術で世界最大の国際学会「ECTC 2024」が開幕した。「FO-WLP/PLP」技術では、サムスンとＳＫハイニックスが激突。インテルは、次世代の化学的機械的平坦化(CMP)技術を披露した。

「CoWoSなど2.5Dのパッケージ術」では、ＴＳＭＣや（7751）キャノン、「チップレット」ではインテル、「ガラス基板」では（7912）大日本印刷、「ハイブリッド接合」ではインテルやＴＳＭＣが注目されている。