石油化学事業について、パーシャルスピンオフ（一部上場）の検討を開始したと発表した。

レゾナックの石油化学事業を新設会社に分割し、東京証券取引所に上場を予定し、2～3年後の実行を想定する。レゾナックは、新設会社の株式の一部（20％未満）を保有する。半導体材料事業に経営資源を集中する。レゾナックは実質非課税で事業を切り離すことができる。売上高のうち半導体・電子材料事業が占める比率を、23年12月期の約26％から30年に45％以上に高める方針も示した。


・高性能半導体向け材料工場を増設：AI需要拡大に対応

レゾナック ＨＤは、高性能半導体向け材料の生産能力を大幅に増強する。約150億円を投じて2027年に2棟の工場を稼働させ、従来の3～5倍に生産能力を拡大する。

生成AI（人工知能）向けデータセンターなどの需要拡大により、高性能半導体の需要が急増している。レゾナックは、この需要に対応するために、高性能半導体製造に不可欠な材料の生産能力を強化する。


・絶縁・接着フィルムと放熱シート

絶縁・接着フィルム: 千葉県市原市に新棟を建設し、年産能力を約3.5倍に増強。主に生成AI向けデータセンターのメモリーに使用される。放熱シート: 茨城県日立市の既存工場内に2棟目の工場を建設し、年産能力を約5倍に増強。生成AI向けデータセンターの高熱処理に対応する。


・技術力と世界シェア

レゾナックは、絶縁・接着フィルムと放熱シートの両分野において、高い技術力と世界シェアを誇っている。これらの材料は、高性能半導体製造において不可欠な技術であり、今回の増設により、市場拡大の恩恵を大きく受けることが期待される。