台湾TSMCの魏哲家総裁は、「AI向けの半導体はこの先数年間、成長の最大のけん引役になる」と述べた。AI最先端半導体の生産はTSMCが市場をほぼ独占している。AI向け半導体は24年に売上高の10%台前半だが、28年までに20%以上に達するという。先端パッケージング」工程の生産能力は24年末までに前年比2.5倍に拡大する見通しだが、それでも旺盛な需要には追いつかず、24年は充足しないという。

「半導体パッケージ」関連株
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